特讯热点！三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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ST浩源22.5%股份超5亿元拍出 实控人或生变动

新疆 - 2024年6月14日，据新浪财经报道，ST浩源（002700）控股股东一致行动人持有的22.5%股份于6月13日通过司法拍卖成交，成交价为5.06亿元。此次拍卖的股份原为阿克苏盛威实业投资有限公司（以下简称“盛威实业”）持有，占ST浩源总股本的22.4986%。

盛威实业是ST浩源实际控制人周举东的一致行动人。此次拍卖是由于盛威实业自身债务问题导致的司法处置，与ST浩源的经营状况无关。

ST浩源表示，此次股权拍卖不会导致公司控股股东及实控人发生变更，但会降低实控人对公司的表决权比例。公司将继续关注后续事项，并及时履行信息披露义务。

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